硬核“隔离防疫战 ”!NB-IoT把好第一道防线
NB-IoT通过低功耗 、广覆盖 、易部署等特性 ，为疫情防控提供了高效隔离监控的技术支撑 ，成为隔离防控的“第一道防线”。具体分析如下：传统隔离防控方案的局限性纸质封条：易被撕毁，无法有效阻止隔离人员外出 。高清摄像头监控：成本高昂 ，难以快速大批量复制 。功耗高 ，需外接电线，安装复杂 ，增加规模部署难度。
自救行动展开!全球芯片大缺血,中国车企造芯,另谋生路
〖壹〗、中国车企入局造芯的情况上汽集团2021年2月22日 ，上汽乘用车与智能芯片产业“独角兽 ”地平线敲定全面战略合作协议，或以上汽乘用车为载体入局芯片产业，缓解产能危机 ，打造对标特斯拉FSD的下一代智驾域控制器和系统方案 。
〖贰〗 、021年 ，全球汽车行业因芯片短缺陷入产能危机，中国车厂在“求芯 ”与“造芯”间加速转型 ，通过合作研发 、自主设计、战略投资等方式重塑供应链 ，推动汽车芯片产业进入新阶段 。
〖叁〗 、车企造芯面临的挑战芯片制造难题材料要求高：越是先进的芯片，对材料要求程度越高 ，如晶圆表面平整度等。设备被国外垄断：芯片设备几乎被国外垄断 ，全球前五大芯片设备企业最大收入来源多是中国企业 。
〖肆〗 、美国芯片法案的目的及影响：美国芯片法案通过本土化芯片生产，提高生产总值、解决就业 ，并将全球核心芯片技术及人才国有化 ，变相提高其他国家的用芯成本 。但对于人才济济和国力发展迅速的中国来说，美国在半导体领域的圈地运动 ，不足以锁定全球芯片生产的核心领域。
〖伍〗、形势所迫：外部限制与不确定性促使车企走向造芯美国芯片限制出口带来冲击：9月初英伟达A100芯片限制对华出口的消息震惊中国汽车行业。该芯片作为通用型人工智能芯片 ，被众多中国车企用于打造自动驾驶训练中心，此限制被业内认为会对中国自动驾驶产业带来沉重打击 。
芯片巨头受台湾疫情影响,全球芯片产能雪上加霜
台湾疫情蔓延导致全球芯片产能进一步受挫，京元电子停工及半导体产业感染事件加剧供应链紧张局势 。具体影响如下：京元电子停工直接冲击芯片测试产能京元电子作为全球最大专业芯片测试公司 ，其晶圆针测量月产能达40万片 ，IC成品测试月产能4亿颗。
月初，台湾封测厂京元电子暴发外籍员工群体感染 ，确诊人数超过200人 ，2000多人停工居家隔离，预计6月产量将减少30%~35% 。台湾疫情向半导体产业的蔓延 ，让全球芯片产能雪上加霜 。
数据显示 ，2023年台积电的用电量已占台湾总用电量的8%；按照当前扩张节奏，预计到2030年 ，其用电量份额可能大幅飙升至台湾总用电量的27% ，较2023年近乎三倍增长。 与之形成鲜明对比的是，台湾正面临严重的能源转型困境 。
影响分析：虽然近来供电已经恢复 ，厂区建筑也没有受损 ，但为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子暂停了这家工厂的生产线，使原本面临芯片危机的日本车企雪上加霜 。
半导体工厂停工 ，汽车芯片供应雪上加霜德州奥斯汀是全球汽车芯片生产中心之一 ，恩智浦 、英飞凌 、三星等半导体巨头在此建有制造工厂。极寒天气导致奥斯汀最低温度降至零下13℃，比常年平均气温低了整整30度 ，德州供水系统靠电力驱动 ，因此还导致停水停气 。半导体晶圆厂是超级耗电耗水大户，远比炼钢耗电 。
国芯思辰|东南亚多国防疫松绑,“芯荒 ”将有解?
结论东南亚防疫松绑政策为芯片产能恢复提供了可能性 ，但短期内受制于疫情反弹风险、供应链协同问题及企业迁移压力 ，“芯荒”危机难以迅速缓解。长期来看，若各国能通过分阶段复工 、精准防控 、疫苗接种等措施平衡防疫与生产 ，同时全球芯片企业加速扩产、优化供应链布局 ，“芯荒”或逐步缓解 。
技术升级与成本优化：300mm晶圆制造和先进测试工艺的应用，将提高生产效率并降低单位成本 ，增强博世在汽车半导体市场的竞争力 。行业影响 汽车产业复苏助力：博世作为全球最大汽车零部件供应商 ，其产能提升将直接缓解大众 、丰田等车企的芯片供应压力，推动全球汽车产量回升。
供货时间：2023年6月底起进入长期稳定供货阶段。供货模式：厂商直销，减少中间环节 ，确保费用与供货稳定性 。交付周期：用户通过国芯思辰官方网站下单后 ，最快一周内可拿到货源，显著优于行业平均水平 。
东芝正在考虑按主要业务将企业分割成三部分 ，具体拆分方案为将自身及下属企业的业务划分为基础设施 、器件及半导体存储器三大板块 ，并重组为三家独立企业分别上市，目标是在两年内完成。以下是详细信息：拆分背景与业务划分东芝下属企业涉及发电设备、交通系统 、电梯 、硬盘（HDD）及半导体等多项业务 。
立讯精密：7月2日 ，立芯精密智造（昆山）有限公司成立 ，经营范围包含集成电路芯片及产品制造等，该公司由立讯精密工业股份有限公司全资控股 。中国移动：7月5日 ，中国移动宣布旗下中移物联网全资子公司芯异科技于7月正式独立运营 ，公司经营范围包括集成电路芯片及产品设计、制造等，全面进军物联网芯片领域。
